a55555.net：《半导体》半导体下《xia》一站（zhan） 卢超“chao”群‘qun’点名「异『yi』质整合」

在电子产品体积越来越轻“qing”便，但功能越来越多下，「异质「zhi」整合」已经成为未来半导体的重要趋势，钰创(5351)瞄准半导体异质整合，今(14)日宣布，推出全球第一「yi」颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品RPC DRAM，是一种Controller +DRAM的完整方案，董事长卢超群表示，目前该技术已经拿到专利（li），也和客户测试中。

钰创董事长卢超群表示，目前RPC DRAM拿到专利，应用面已经有客户在测试中，其中包括车用市场，目前也期待有更多的大（da）型客户，在这么新的技术领域中，钰创主要的角色是在卖DRAM，可以协助客户的同时兼具成本、功耗。

卢超群进一步说到，钰创默（mo）默推动异质整合已经10年了，钰创集团本来是一个component (零组件)地位，但今年也成为一个次系统的提供者，包含「次系统IC化」、「IC次系统化」，提供『gong』软体、有应用等给系统厂商使用。

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有鉴于摩尔定律「lv」后，异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创身为业内少数兼具记忆体与逻辑能力的IC设计厂商，近年已陆续「xu」布局多项记忆体创新解决方案的技术开发，积极推动将记忆体产品异质整合落实于人工智慧(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。所谓的「异质整合」，简单说就是将两个、甚至更多个不同性质的电子元件，类似逻辑晶片、感测器（qi）、记忆体等，整合进单一封装里，也或是从晶片【pian】的布局下手，利用2.5D或3D等多维度空间设计，将不同电子元件堆叠、整合在一个晶片中，在当下电子产品体‘ti’积越来越小、功能「neng」却越来越多的趋势下，成功决空间限制问题。

针对人工智慧(AI)时代的大量微型终端装置‘zhi’之需求，钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC DRAM，是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术《shu》的DRAM产品，并兼具成本与功耗的双重优势，适用领域包括各类穿戴式装置与移动装（zhuang）置上的微〖wei〗型AI摄影机等。而观察到客户在产品使用上的需求，钰创亦开启新型商业模式，设{she}计《ji》出Controller+DRAM的完整方案。

除了积极投入上述新兴领域的记忆体开发，钰创持续深耕于利基型记忆体，近期透过DRAM电路设计研发出KOOLDRAM产品，可在符合JEDEC标准定义下大幅『fu』延长DRAM资料的保存时间(Retention time)，对于车用及KGD等高温应用领{ling}域尤‘you’其能明显感受到整体DRAM效能的提升。

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