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a55555.net:《半导体》半导体下《xia》一站(zhan) 卢超“chao”群‘qun’点名「异『yi』质整合」

admin2022-08-02113

在电子产品体积越来越轻“qing”便,但功能越来越多下,「异质「zhi」整合」已经成为未来半导体的重要趋势,钰创(5351)瞄准半导体异质整合,今(14)日宣布,推出全球第一「yi」颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品RPC DRAM,是一种Controller +DRAM的完整方案,董事长卢超群表示,目前该技术已经拿到专利(li),也和客户测试中。

钰创董事长卢超群表示,目前RPC DRAM拿到专利,应用面已经有客户在测试中,其中包括车用市场,目前也期待有更多的大(da)型客户,在这么新的技术领域中,钰创主要的角色是在卖DRAM,可以协助客户的同时兼具成本、功耗。

卢超群进一步说到,钰创默(mo)默推动异质整合已经10年了,钰创集团本来是一个component (零组件)地位,但今年也成为一个次系统的提供者,包含「次系统IC化」、「IC次系统化」,提供『gong』软体、有应用等给系统厂商使用。

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有鉴于摩尔定律「lv」后,异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创身为业内少数兼具记忆体与逻辑能力的IC设计厂商,近年已陆续「xu」布局多项记忆体创新解决方案的技术开发,积极推动将记忆体产品异质整合落实于人工智慧(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。所谓的「异质整合」,简单说就是将两个、甚至更多个不同性质的电子元件,类似逻辑晶片、感测器(qi)、记忆体等,整合进单一封装里,也或是从晶片【pian】的布局下手,利用2.5D或3D等多维度空间设计,将不同电子元件堆叠、整合在一个晶片中,在当下电子产品体‘ti’积越来越小、功能「neng」却越来越多的趋势下,成功决空间限制问题。

针对人工智慧(AI)时代的大量微型终端装置‘zhi’之需求,钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC DRAM,是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术《shu》的DRAM产品,并兼具成本与功耗的双重优势,适用领域包括各类穿戴式装置与移动装(zhuang)置上的微〖wei〗型AI摄影机等。而观察到客户在产品使用上的需求,钰创亦开启新型商业模式,设{she}计《ji》出Controller+DRAM的完整方案。

除了积极投入上述新兴领域的记忆体开发,钰创持续深耕于利基型记忆体,近期透过DRAM电路设计研发出KOOLDRAM产品,可在符合JEDEC标准定义下大幅『fu』延长DRAM资料的保存时间(Retention time),对于车用及KGD等高温应用领{ling}域尤‘you’其能明显感受到整体DRAM效能的提升。

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网友评论

2条评论
  • 2022-08-02 00:04:42

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